Keo dán Silicone DOWSIL™ SE4420 là keo dán silicone tản nhiệt và dẫn nhiệt, truyền nhiệt và giải nhiệt trên các linh kiện điện tử tạo khi ra nhiệt, như IC, bóng bán dẫn, bộ xử lý, v.v. Với đặc tính như cao su có cả chức năng dẫn nhiệt và liên kết, và cũng có những vật liệu dẫn nhiệt tạo gioăng tiêu chuẩn cho các sản phẩm hai thành phần để truyền

Chức năng

-  Chất kết dính/keo một thành phần
-  Đông cứng ở nhiệt độ phòng khi tiếp xúc với độ ẩm trong không khí
-  Hệ thống chữa bệnh bằng kiềm
-  Không chảy xệ, dán nhất quán
-  Dễ áp dụng
-  Xử lý cao su cứng, dẻo
-  Độ bám dính tuyệt vời với nhiều chất nền.
-  Ổn định và linh hoạt từ -40°C (-40°F) đến 180°C (356°F)
-  Được phê duyệt theo tiêu chuẩn đường sắt EN 45545-2, HL1(R22), HL2(R23, HL3(R24)

Thông số kỹ thuật

-  Thương hiệu: DOWSILrọng lượng riêng: 2.7
-  Độ cứng: (JIS A) 85
-  Độ bền kéo 50Kgf / cm2
-  Độ giãn dài 30% Độ
-  Độ bền cách điện: 25KV / mm
-  Điện trở suất2 x 1014 4 cm
-  Lực dính (nhôm): 30Kgf / cm2
-  Độ dẫn nhiệt: nhôm

Ứng dụng

-  Được ứng dụng để dán các linh kiện điện tử như PCB, IC, bộ xử lý vi mạch....

-  Được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu liên kết mạnh mẽ nhưng linh hoạt, chẳng hạn như khi liên kết các vật liệu có tỷ lệ giãn nở nhiệt khác nhau, ví dụ: thủy tinh với kim loại hoặc thủy tinh với nhựa.
- Độ bám dính không sơn lót đối với các vật liệu thường được sử dụng bao gồm thép tráng men và sơn, nhôm, gốm và thủy tinh cũng như một số loại nhựa được sử dụng trong các ứng dụng kỹ thuật
- Được sử dụng làm vật liệu Đệm định hình tại chỗ (FIPG)

Đóng gói: 330ml/tube, 20tube/box