1. Tính năng đặc biệt của sản phẩm

▪ Không chứa halogen theo quy định IEC 61249-2-21;

▪ Đạt tiêu chuẩn RoHS 2015/863 / EU;

▪ Đạt tiêu chuẩn GB 33372-2020;

2. Ứng dụng nổi bật

▪ Kết dính khe hở;

▪ Kết dính các linh kiện điện tử;

▪ Phạm vi nhiệt độ sử dụng thường từ -40 ~ 150 °C, tuỳ từng ứng dụng có thể có các giới hạn cụ thể;

▪ Kết dính chips và vật liệu nhạy cảm với nhiệt độ.

3. Sấy khô keo

• Thời gian đóng rắn ở +60^oC trong tủ sấy cưỡng bức: 30 phút;
• Thời gian đóng rắn ở +80^oC trong tủ sấy cưỡng bức: 10 phút.

4. Thông số kỹ thuật

• Thời gian rã đông với lọ keo 10 ml: 0.5 h;
• Thời gian tra keo (trong điều kiện tiêu chuẩn +23 ° C / 50% r. h): 72 h;
• Màu khi độ dày lớp đóng rắn là 1 mm: đen;
• Độ trong suốt khi độ dày lớp đóng rắn là 1 mm: mờ đục;
• Tỷ trọng: 1.49 g/cm³;
• Độ nhớt: 38000 mPas;
• Hệ số xúc biến: 3.3;
• Độ bền nén cắt đối với mẫu FR4/FR4 : 40 MPa;
• Độ bền nén cắt đối với mẫu Al/Al: 48 MPa;
• Độ bền nén cắt đối với mẫu LCP MR25/LCP MR25: 12MPa;
• Độ bền nén cắt đối với mẫu Ni/Ni: 18 MPa;
• Độ bền trượt khe hở đối với Chip 1 x 1 mm, Si, phủ sơn chịu nhiệt, ủ ở 80 °C trong 10 phút: 24 N;
• Độ bền trượt khe hở đối với Chip 1 x 1 mm, Si, 25 mm x 15 mm mạ Au 80 °C 10 phút: 72 N;
• Độ bền kéo: 55 MPa;
• Độ dãn dài khi đứt: 2%;
• Ứng suất Young: 4400 MPa;
• Độ cứng Shore D: 85;
• Nhiệt kế thủy tinh: 69^oC;
• Độ co ngót: 4.3%vol;
• Hấp thụ nước: 0.1% wt;
• Thời gian bảo quản (với lọ keo chưa mở nắp ở -18 °C): 6 tháng.

BMA VIỆT NAM vinh dự là đối tác phân phối chiến lược các sản phẩm của Delo tại Việt Nam. Ngoài phân phối ủy quyền các sản phẩm BMA VIỆT NAM còn làm nhiệm vụ là cầu nối trao đổi giữa khách hàng và Delo. Hãy liên hệ tới BMA VIỆT NAM để nhận được sự tư vấn tân tâm về các sản phẩm của Delo.